介紹X射線鍍層測厚儀的工作原理

　　XRF指X射線熒光☁▩◕✘▩，是一種識別樣品中元素型別和數量的技術↟₪。用於在整個電鍍行業範圍內驗證鍍層的厚度和成分↟₪。其基本的無損性質☁▩◕✘▩，加上快速測量和結構緊湊的臺式儀器等優點☁▩◕✘▩，能實現現場分析並立即得到結果↟₪。

　　對於鍍層分析☁▩◕✘▩，XRF鍍層測厚儀將此資訊轉換為厚度測量值↟₪。在進行測量時☁▩◕✘▩，X射線管產生的高能量x射線透過光圈聚集☁▩◕✘▩，並照射在樣品非常小的區域（該區域的大小為光斑尺寸）↟₪。這些X射線與光斑內元素的原子相互作用↟₪。

　 X射線鍍層測厚儀對焦系統確保每次測量中X射線管↟·││☁、零部件和探測器間的X射線可測量且幾何光路連續一致；否則會導致結果不準確↟₪。XRF鍍層測厚儀相機幫助使用者精確定位測量區域↟₪。某些情形下相機用於向自動操作模組提供影象資訊☁▩◕✘▩，或包括放大影象以精確定位需要測量的區域↟₪。樣品可放置於固定或可移動的XRF鍍層測厚儀樣品臺上↟₪。快速或慢速移動對於找到測試位置至關重要☁▩◕✘▩，隨後聚焦於準確的區域進行測量↟₪。工作臺移動的精準度是帶來測試定位準確的一個因素☁▩◕✘▩，並進而貢獻於儀器的整體準確度↟₪。

　　XRF技術的最小檢測厚度為大約1nm↟₪。如果低於這個水平☁▩◕✘▩，則相應的特徵X射線會淹沒於噪聲訊號中☁▩◕✘▩，無法對其進行識別↟₪。最大範圍約為50μm左右↟₪。如果在該水平之上☁▩◕✘▩，則鍍層厚度將導致內層發射的X射線無法穿透鍍層而到達探測器↟₪。即厚度的任何進一步增加都不會導致更多的X射線到達探測器☁▩◕✘▩，因此厚度達到飽和無法測出變化↟₪。